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大立光(3008)近期法說會揭露第3季毛利率降至42.21%，創下13年新低。外資分析財報不如預期主要受以下因素影響：
- 智慧型手機市場低迷且品牌新機量減
- 記憶體成本偏高與摺疊手機延後上市
- 相機鏡頭畫素升級速度較預期緩慢
儘管手機本業短期承壓，大立光在CPO(共封裝光學)的布局成為市場新亮點。董事長林恩平直言，不看好面板廠以Micro LED搭配多模光纖切入CPO的方案，點出其耗電、體積大且效率差等致命傷，此發言被市場解讀為讓友達(2409)與上詮(3363)等相關台廠面臨壓力。
大立光選擇挑戰難度較高的單模光纖，結合光纖陣列(FA)與模組化光纖陣列單元(FAU)，透過獨家主動對位技術克服組裝公差。目前FA已通過客戶認證，現有新廠預估明年年中量產；難度更高的多排FA亦已送樣，瞄準2028年專案。外資看好其光通訊一條龍策略將強力驅動未來獲利成長，進而大幅上修個股目標價。
總結而言，大立光(3008)正處於營運轉型期，試圖將手機鏡頭的精密製造優勢複製至AI光通訊領域。投資人後續需密切追蹤其FAU擴產進度與客戶驗證表現，同時留意智慧型手機終端拉貨動能是否回溫，以作為評估競爭風險與決策的重要參考指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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