🔸昇陽半導體(8028)盤中小漲，再生晶圓題材受關注

昇陽半導體(8028)盤中報價258.5元，上漲1.77%，股價維持偏強整理格局，盤面焦點仍在再生晶圓與晶圓薄化等高階製程服務的成長動能。市場關注AI與HPC帶動先進製程與高階封裝擴產，再生晶圓需求結構性上修，公司同時切入晶背供電與3D封裝鏈，產品組合升級成為多方留意重點。估值部分，4家機構預估今年每股賺7.39元，較去年成長約69.11%；2家預估明年再成長50.6%到11.13元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於22.82倍的前瞻本益比。

🔸昇陽半導體(8028)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價曾跌破周線、月線與季線，短中期結構偏弱，MACD、RSI與日月KD同步走弱，僅週KD轉強，反彈力道仍需時間確認。籌碼結構方面，近期主力與部分大戶持續偏空，近多日主力買賣超為負，顯示短線籌碼換手劇烈，三大法人則在9月底以來於高檔連續調節後，近日出現買超與賣超交錯，態度尚未完全穩定。後續可留意股價在前波整理區附近的承接力道，以及主力與外資賣超是否收斂，作為短線結構轉強的觀察指標。

🔸昇陽半導體(8028)公司業務與後續展望

昇陽半導體主要營業項目為晶圓再生及晶圓薄化代工服務，是專注自動化與智慧化晶圓再生工廠的半導體供應鏈環節。產業面受先進製程節點擴產、AI伺服器與高階封裝推進，以及記憶體與高導熱材料需求提升等因素帶動，再生晶圓、薄化與相關材料應用同步成長。基本面上，近期月營收維持年增逾二成以上，9月年增約33%，單月營收連續多月站在高檔且多次創高，顯示在再生晶圓與薄化需求帶動下營收動能延續。接下來市場將持續關注公司擴產進度、先進封裝與晶背供電相關新產品導入速度，以及高階薄化與再生晶圓在整體營收與毛利結構中的占比變化。

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CMoney 研究員

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