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🔸聯茂(6213)亮燈漲停，盤中價量聚焦AI高階材料
聯茂(6213)盤中報價來到854元，漲幅9.91%，亮燈漲停，成為早盤高價電子股中的焦點之一。市場關注重點集中在AI伺服器帶動高階CCL與PCB材料需求升溫，以及TPCA展延續「AI高效能革命」相關題材，聯茂作為CCL主要供應商，受低損耗、高階材料長線需求話題加持；另外，上游玻纖布與E-glass供給偏緊、CCL報價上調的產業脈絡也在盤中被持續討論。估值部分，14家機構預估今年每股賺17.74元，較去年成長約326.44%；13家預估明年再成長106.6%到36.65元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於21.2倍的前瞻本益比。
🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：高檔震盪下的主力與法人動向
技術面來看，近期聯茂(6213)股價在連續三個月紅K、近20日漲幅逾20%後，曾出現跌幅超過3.5%的長黑K，顯示高檔獲利了結壓力一度升溫，股價短線跌破周線與10日線且偏離季線約15%，短線結構曾轉弱，不過中長期仍維持在月線與季線上方的多頭架構。技術指標方面，MACD落於0下、周KD死亡交叉且日周KD同步向下，動能偏空，月KD向上但不足以扭轉短線修正格局。籌碼面部分，近一週三大法人賣超明顯，外資在10月中旬至今多次大幅賣超，為短線主要壓力來源；主力籌碼近5日買賣超比例偏向賣出，顯示短線資金有獲利調節現象。官股在10月中旬以來持股比率約8%上下，零星買超為盤面提供一定穩定度。後續觀察重點在於三大法人賣壓是否趨緩，以及股價能否重新站回短期均線區，才有利於多方延續。
🔸聯茂(6213)公司業務與後續AI伺服器需求觀察
聯茂(6213)為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)製造廠，主力產品包含多層印刷電路基材及銅箔基板等，屬電子零組件上游關鍵材料供應商，在高階伺服器、網通設備及AI相關板材供應鏈中具重要地位。產業面受AI伺服器、高速交換器、800G/1.6T光模組與PCIe Gen6升級帶動，高速傳輸與訊號完整性要求提高，M7、M8以上高階材料占比提升，玻纖布與E-glass供給偏緊支撐上游報價，CCL售價維持偏強。聯茂近期月營收連續多月年增率介於約30%至逾110%，且從202605至202609連續五個月創歷史新高，反映高階與一般伺服器板材出貨動能同步增溫。後續觀察重點在於AI伺服器與新GPU平台導入下，高階CCL產品組合占比提升速度，以及2027年前中低階CCL漲價循環可能趨緩對整體營收結構的影響。
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