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群創(3481)近期憑藉扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板異質整合技術，成為盤面高度關注的焦點。隨著AI晶片尺寸持續放大，傳統封裝面臨物理限制，FOPLP被視為突破瓶頸的關鍵解方。群創積極推動轉型，不僅成功切入低軌衛星供應鏈，市場亦盛傳其將與半導體龍頭廠合作發展面板級封裝技術。配合即將登場的股

近期被動式台股ETF進入密集換股潮，前五大ETF合計牽動逾4.03兆元資金流向。其中，國泰永續高股息(00878)將於5月底率先完成今年首次成分股調整生效。法人評估本次調整可能呈現五增四刪，調整後總持股將維持在30檔。本次換股預期的關鍵變動如下：預期新增成分股：長榮(2603)、長榮航(2618)、

金寶(2312)近期受惠打入台灣量子國家隊，並透過投資SEEQC切入量子電腦領域，因該新創公司曾獲輝達投資，促使市場看好雙方潛在合作機會，帶動股價強勢攻上36.4元亮燈漲停。針對公司營運展望與布局，法人機構指出其具備以下發展重點：轉型升級：董事長許介立表示正積極由EMS轉型為ODM，近期更順利拿下美

先進封裝佈局開花結果，結盟大廠推進新技術近期超微(AMD)宣布在封測端導入高架扇出橋接技術，將採用力成(6239)的面板級扇出型封裝技術進行產品驗證。此舉代表該公司先進封裝技術已獲一線大廠認可，有助於未來爭取更多ASIC客戶訂單。受惠於AI晶片與記憶體需求強勁，產能呈現滿載並啟動價格調漲。法人指出，

富邦金(2881)近日舉辦法說會，公布第一季財報成績亮眼，稅後淨利達335.5億元，每股盈餘2.4元，雙雙穩居業界第一。受惠於台美股市走揚，旗下富邦人壽投資績效卓著，不僅外匯準備金餘額達1,474億元居冠，投資組合也展現強大動能。法人機構針對其財報表現，普遍給予正向至中立評價，預估2026年調整後金

近期市場高度關注先進封裝發展，友達(2409)憑藉舊產線改裝方形玻璃先進封裝的優勢，正式成為台灣玻璃基板與面板級先進封裝國家隊的關鍵成員，並成功切入車載智慧座艙與AI光通訊封裝領域。法人機構指出，儘管下半年面板產業仍存有變數，但公司積極朝高附加價值產品轉型，未來的發展重心聚焦於：Micro LED應

禾伸堂(3026)近日舉行股東常會，釋出最新營運藍圖成為市場焦點。董事長指出，高階被動元件設備交期長，預期2027年將醞釀較大的供需缺口。為此，公司策略將大幅削減消費性MLCC比重，未來將聚焦資料中心、BBU、人形機器人與飛天車四大領域。市場法人分析，其提早佈局耐高壓電容領域，正迎合AI伺服器架構升

COMPUTEX展帶動AI供應鏈熱潮，延伸至高階玻纖布族群。受惠日本大廠日東紡股價走揚，市場資金積極卡位相關概念股，帶動台玻(1802)盤中一度亮燈漲停突破80元關卡，並引領南亞(1303)、中釉(1809)、富喬(1815)與建榮(5340)等同族群個股走高。其營運主要受惠以下關鍵：高階電子級Lo

東元 電機近期宣布斥資約新台幣16億元，取得馬來西亞工程公司Dynaciate約78%股權，預計於8月底前完成交割。此舉將為東元(1504)加速布局東南亞AI資料中心基礎建設帶來強勁新動能。多家法人機構看好東元 電機在機電與資料中心市場的需求延續，評估其未來獲利表現將穩步提升。本次海外併購的發展重點

興能高首季稅後淨損3248萬元 非消費業務比重升至32.6%興能高(6558)首季受營收規模縮減及原物料價格上漲影響，營運表現不如預期。該公司首季營收2.28億元，季減6.94%，年減15.24%；毛利率12.79%，營益率負18.16%；稅後淨損3248萬元，每股淨損0.35元。展望後續，興能高已