力成(6239)

前言：台積電與Amkor的10年長約2026年6月17日，半導體業界出現一件令市場高度震驚的大事。晶圓代工龍頭台積電與美國最大、全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor）宣布簽署十年期合作協議，雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，加速建構從晶圓製造、先進封裝到成品測試的美國半導體供應鏈。這

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝受惠AI趨勢成盤面焦點。
FOPLP扇出型封裝族群今日表現搶眼，類股漲幅高達8.84%，明顯優於大盤。日月光投控強勢表態近一成，群創、東捷等個股也見到不錯的漲勢，顯示市場資金正高度關注此領域。主要受惠於市場對高階異質整合封裝技術需求持續升溫的預期，隨著

🔸電子上游-IC-封測族群飆漲，AI先進封裝需求爆發。
今日電子上游-IC-封測類股表現亮眼，整體類股大漲近7%，盤中多檔個股如精材、日月光投控、頎邦、南茂等皆強勢攻上漲停，京元電子、捷敏-KY也繳出逾5%漲幅。觀察主因，市場普遍看好AI晶片帶動的先進封裝需求持續爆發，特別是CoWoS產能供

盤後速覽 2026/6/16**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)盤勢偏震盪，下跌家數多於上漲家數。大盤收漲0.91%，日MACD綠柱變短。櫃買收漲0.21%，日MACD綠柱變短。**族群速覽** 強勢族群：矽晶圓：環球晶+10%、台勝科+9.89%、合晶+9.52%光學鏡頭

🔸力成(6239)股價上漲，短線賣壓鈍化下出現技術性強彈力成(6239)股價上漲7.95%，來到353元，早盤在前一日重挫與市場悲觀情緒後，出現明顯反彈。先前股價因合作案時程遞延與外資連兩日大舉調節，短線被過度反映風險，搭配個股當沖比偏高、籌碼快速交換，今日買盤傾向視為超跌後的技術性回補。中多資金

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮推升需求再創高點
盤中 HBM 族群表現亮眼，類股漲幅達 3.86%。其中，力成盤中大漲逾 5%，創意也站穩 4% 以上，顯示市場對高頻寬記憶體(HBM)的期待。主要動能來自全球 AI 軍備競賽白熱化，對 AI 晶片及配套 HBM 的需求居高不下。近期國際大廠對

近期半導體封測大廠力成(6239)在集中市場表現相當強勢，近日盤中曾攻上漲停價333.0元，隨後幾日股價持續向上急拉，最高報356.5元，單日成交量放大至逾5.6萬張。推升最新這波市場關注的核心因素主要包含以下重點：取得國際大廠認可：AMD 宣布擴大台灣 AI 基礎設施先進封裝投資，並提出與力成(6

近日 AMD 宣布將在台灣投資超過 100 億美元以擴充下一代 AI 基礎設施的先進封裝產能，相關供應鏈成為市場焦點。受此消息激勵，力成(6239)盤中強勢亮燈，股價拉至漲停價 333.0 元，成交量達 16,946 張。針對此次大廠合作與營運後續展望，市場提出以下觀察重點：導入力成先進封裝技術：A

先進封裝技術迎來重大突破，帶動相關個股盤中表現強勁。力成(6239)今日盤中股價強勢拉至漲停，漲停價達 333.0 元，成交量突破 1.6 萬張，成為市場關注焦點。推升此次行情的主要動能，來自國際大廠 AMD 宣布將在台灣投資超過 100 億美元，以擴大 AI 基礎設施的先進封裝產能。市場法人指出，

近來超微(AMD)宣布將在台灣投資逾百億美元，擴大AI基礎設施的先進封裝產能，並點名與力成(6239)合作面板級先進封裝技術。這項合作將超微核心CPU導入2.5D panel level技術，顯示該公司的自有規格技術已正式取得國際一線大廠認可。過去市場對其面板級封裝與台積電(2330)生態系不同而存