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Palantir將於9/23納入標普500指數，消息公告後股價飆近8%
標普全球 ( S&P Global ) 於 9/6 宣布將 Palantir (PLTR)、Dell (DELL)、Erie Indemnity

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Palantir(PLTR)與戴爾(DELL)被納入標普500將吸引大量被動型基金及投資組合管理者進行調整，帶來額外的買盤需求。Palantir和戴爾納入標普500不僅是對其業務實力的肯定，也反映出AI技術的日益重要性，對於

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三星將與台積電(TSM)合作開發HBM4，並且最快預計於明年下半年量產HBM4，這個時間點比SK海力士所宣布在2026年量產還來的早，可見三星想扳回一城的野心強大。台積電在晶圓代工領域的技術實力或能大幅提升HBM4的研發進

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美國8月非農就業報告顯示新增14.2萬人，低於預期的16.5萬人，且6、7月就業數據大幅下修。報告公布後，市場對聯準會9月降息的預期升溫，但具體降息幅度仍眾說紛紜。
然而，根據芝商所FedWatch工具顯示，8月非農就

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​ ▲大盤解析
美國 8 月非農新增就業人數從前月修正值 8.9 萬人 ( 初值為 11.4 萬人 ) 回升至 14.2 萬人，但低於市場預期的 16.5 萬人，經濟擔憂情緒略微升溫，但失業率從 4.3% 降至 4.2%，且平均時薪月增率從 0.2% 加速至 0.

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*博通Broadcom財政年度結束於每年最接近十月結束的星期天，財報季度、年度表達方式為：FY24Q3：2024年5月~2024年7月、FY24Q4：2024年8月~2024年10月，依此類推，未特別標示即代表西元年
博通目前為全球第七大半導體業者，以網路通

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出口管制顯示出科技領域的地緣政治風險不斷升高。隨著美國對量子運算與半導體技術加強管制，全球科技供應鏈可能進一步分裂。企業不得不在遵守新規範的同時，重新考量與中國的合作關係，將導致全球供應鏈的複雜性增加，尤其是那些依賴中國市場

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摩根士丹利將 ASML 替換為 Arm 作為歐洲半導體首選，主要考量為市場對技術需求轉變和中國風險加大。ASML 目前的主要風險集中在中國市場，由於美國對中國技術限制變嚴格，且其主要客戶之一的英特爾需求減弱，導致其訂單增長

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以目前總經相關最新數據進行評估(包括8月ISM製造業指數、8月ADP就業報告、7月職位空缺數、7月PCE數據、7月CPI數據等)，「經濟」方面，即使ISM製造業指數仍委靡，但占美國GDP不高，影響相對較小，而佔美國GDP大部

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博通(AVGO)2024財年第三季財報顯示，營收及EPS表現皆優於市場預期，但由於第四季度的財測並無驚喜，且非AI終端市場的復甦比預期的更緩慢，因此使市場失望。短期內如果沒有其他的驚喜，博通股價恐會持續承壓。
財報好