AMD

【美股盤前】焦點回到聯準會與科技財報，地緣風險降溫資金重返AI主線(2026.01.28)
結論先行，地緣與關稅衝擊短線降溫後，盤前焦點重回聯準會決策與大型科技財報，AI主題人氣回升帶動風險偏好改善，惟金銀創高與美元走弱顯示避險情緒仍未完全退場，市場對政策與地緣變數保持警戒。
聯準會決策

受到艾司摩爾ASML(ASML)公布第四季財報創下歷史新高的激勵，週三歐美半導體材料與設備類股全面走強。這家荷蘭半導體設備巨頭在阿姆斯特丹股市上漲近 5%，主要原因是其公佈的第四季新增訂單金額高達 132 億歐元，遠高於分析師平均預期的 68.5 億歐元，展現出強勁的市場需求。財報數據驚艷市場且營收

ASML第四季業績超預期，帶動歐洲及美國半導體股票普遍上揚，顯示市場對未來成長的樂觀情緒。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
flex-

估值壓縮與擴張並進，輝達迎來關鍵催化Nvidia(輝達)(NVDA)連啟兩項大型布局，短線將財測與評價面雙重點火。公司宣布對CoreWeave(CoreWeave)(CRWV)投資20億美元，強化AI工廠生態系；同時延伸至生醫應用，與Eli Lilly(禮來)(LLY)共建灣區研發實驗室。市場面上，

AI PC 戰火已從規格對決延燒至架構哲學之爭，Intel 資深研究員 Tom Petersen 近日重砲抨擊 AMD 代號 Strix Halo 的 Ryzen AI Max 處理器，直指其採用的 RDNA 3.5 顯示架構僅是「舊瓶裝新酒」，更認為 AMD 試圖堆砌核心打造昂貴「大核顯」(Big

台股供應鏈近日再度聚焦 AMD 陣營動向，品牌大廠華碩(2357)宣佈全新 AMD 800 系列主機板正式在台上市，這不僅是針對 Zen 5 架構 Ryzen 9000 系列處理器的常規升級，更是一場針對 AI 運算的軍備競賽。華碩此次全線導入 X870E、X870 與 B850 晶片組，並特別強調

2026會計年度第一季財報亮眼，受惠於AI基礎設施需求強勁與ZT Systems整合順利，Sanmina(SANM)繳出營收年增59%的佳績，經營團隊更喊出兩年內營收翻倍的宏大目標。電子製造服務大廠Sanmina(SANM)公布2026會計年度第一季財報，各項數據表現優異。執行長Jure Sola對

據路透社與韓國媒體報導，三星電子正積極準備於下個月開始生產下一代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，目標是供應給輝達(NVDA)並縮小與競爭對手SK海力士的差距。消息人士指出，三星最早將於下個月啟動HBM4的製造流程。這項舉措標誌著三星在經歷去年的生產延遲、影響獲利與股價表現後，試圖在高頻寬記憶體市場重拾

三星電子計劃下月開始生產下一代高帶寬記憶體晶片，以滿足Nvidia需求並縮小與SK海力士的差距。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
fl

隨著明尼亞波利斯再度發生聯邦探員槍擊平民事件，矽谷科技巨頭的反應成為市場焦點。相較於五年前喬治·弗洛伊德事件時的高調聲援，在川普政府第二任期內，主要科技公司執行長對近期的槍擊案多選擇保持沉默。據報導，就在重症監護護士 Alex Pretti 遭射殺當晚，Apple(AAPL) 執行長庫克、Amazo