🔸FOPLP扇出型封裝族群大漲,日月光投控領漲逾7%
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現相當搶眼,類股整體漲幅衝上5.42%,其中封測龍頭日月光投控更是氣勢如虹,股價一度大漲逾7%。這波漲勢主要受惠於市場對AI、高速運算帶動的先進封裝需求持續看好,儘管CPO近期話題熱度高,FOPLP作為先
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🔸FOPLP扇出型封裝族群大漲,日月光投控領漲逾7%
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現相當搶眼,類股整體漲幅衝上5.42%,其中封測龍頭日月光投控更是氣勢如虹,股價一度大漲逾7%。這波漲勢主要受惠於市場對AI、高速運算帶動的先進封裝需求持續看好,儘管CPO近期話題熱度高,FOPLP作為先
🔸IC載板族群上漲,多頭氣盛引領大盤動能。
IC載板今日表現亮眼,族群指數飆漲超過7%,景碩、南電雙雙逼近漲停,臻鼎-KY與欣興也同步大漲。觀察盤面,資金顯然回流具備未來成長性的半導體次產業。主因可能受惠於近期AI伺服器需求持續看增,以及ABF載板產業庫存調整已接近尾聲的預期心理發酵,配合法
🔸石英元件族群勁揚,搭上產業復甦題材顯強勢
今日石英元件族群表現強勁,類股漲幅高達7.91%,盤中安碁、希華、晶技等代表個股領軍上攻,漲勢相當亮眼。主要驅動因素來自於市場對消費性電子,如手機、PC等終端產品需求築底回溫的樂觀預期。此外,供應鏈庫存去化進入尾聲,以及部分業者受惠於新專案量產,都
🔸電子中游-電源供應器族群下跌,權值股領跌拖累整體表現。
今天電源供應器族群類股跌幅3.54%,主要受龍頭台達電(-3.79%)與光寶科(-2.09%)疲軟影響,盤中賣壓湧現,拖累整體氣氛。儘管多數承壓,仍有華容(+9.86%)與聯德(+2.75%)逆勢上漲,顯示個股表現分歧。
🔸權
🔸電子上游IC設計族群重挫,大盤修正下權值股成提款機
今天IC設計類股表現疲軟,整體族群大跌近4.64%。主要受大盤整體修正氛圍拖累,加上權值指標如聯發科、聯詠、瑞昱等一線大廠遭遇沉重賣壓,跌幅都相當可觀,使得類股跌勢明顯。儘管市場對AI長線需求樂觀,但在高檔盤整與財報空窗期,資金獲利了結壓
🔸電子中游-NB與手機零組件族群下跌,市場賣壓湧現,銘異一枝獨秀。
NB與手機零組件族群今日表現疲弱,整體類股重挫5.76%,顯見市場賣壓相當沉重。觀察盤面,奇鋐(-5.99%)領跌,包括達方、科嘉-KY等也都有2%以上的跌幅,幾乎所有指標股都難逃修正。目前並無特定重大產業利空消息,判斷主要
🔸記憶體製造族群上漲,DRAM現貨價緩步回升帶動買氣。
電子上游記憶體製造族群今日盤中表現亮眼,類股整體上漲2.10%,其中龍頭指標南亞科(2408)漲幅達2.20%。觀察主要動能,近期市場傳出DRAM現貨價格有止跌回穩跡象,部分模組廠報價甚至出現小幅上揚,點燃了投資人對產業景氣復甦的期待。
🔸電子上游-IC-封測族群上漲,封測股動能噴發,領頭羊強勢表態。
今日封測類股表現吸睛,整體漲幅高達3.72%。其中,南茂大漲近8%,龍頭日月光投控也飆升逾7%,京元電子、力成等同步走高,顯示資金對封測產業認同度提升。主要受惠於市場預期IC設計廠投片量逐步回升,加上AI、HPC帶動CoWoS
🔸電子上游-ABF 族群噴量強攻,AI高階需求題材催化。
ABF載板族群今日盤中表現相當亮眼,類股漲幅瞬間衝上7.44%,指標股景碩、南電更是帶量挑戰漲停,欣興也穩健跟進。這波氣勢如虹的漲勢,主要受惠於市場對AI、HPC等高階運算需求持續看好,預期將帶動ABF載板出貨動能,為近期沉寂的電子族
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