辛耘(3583)

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 2 日正式登場，今年預計集結超過 1,300 家參展商、4,300 個攤位，規模再創新高，並吸引超過 10 萬名來自 65 個國家的專業人士參與。今年展會延續 AI 浪潮，焦點從晶片本身進一步延伸到先進封裝、矽光子、先進製程與智

一、一個被輝達砸千億光芒蓋過的重磅數字2026年9月1日，台股有兩個最值得記住的數字。第一個是所有人都知道的：輝達35億美元入股聯發科(2454)，當日漲停4,315元。第二個，卻被這道光芒完全蓋過——在同一天召開的SEMICON Taiwan 2026展前記者會上，SEMI（國際半導體產業協會）發

🔸辛耘(3583)股價上漲，AI先進封裝與SEMICON展題材帶動買盤迴流辛耘(3583)目前漲幅約7.04%，股價來到775元，盤中明顯走強。主因在於AI長線多頭結構獲利題材延續，市場資金持續卡位CoWoS、SoIC、CoPoS等先進封裝裝置鏈，加上SEMICON Taiwan開展在即，相關裝置

🔸玻璃基板族群下跌，先進封裝概念股成主要壓力
玻璃基板族群今日呈現顯著下跌走勢，整體類股跌幅達 -4.92%。盤中觀察，跌幅最深的要屬先進封裝相關個股，例如欣興（-10.00%）直接摜殺跌停，景碩（-5.45%）亦重挫逾半根停板，加上弘塑、志聖、辛耘等半導體設備及材料廠普遍走弱，顯示市場對先

🔸電子上游-IC-半導體設備族群下跌，多數個股承壓
今日半導體設備族群普遍承壓，整體類股下跌5.52%，顯示市場獲利了結賣壓沉重。多數個股如鴻勁、竑騰、長廣跌幅明顯，反應投資人對設備廠短期展望的謹慎態度，也可能是對近期漲多的類股進行調節。僅少數如瑞耘逆勢收紅，其餘指標股如弘塑、辛耘也難敵賣壓

🔸玻璃基板族群弱勢震盪，AI熱潮下潛力股逆勢吸金
今日玻璃基板類股整體下跌2.75%，盤面上卻呈現資金分歧。許多直接與玻璃基板技術、設備相關的個股，如群創、均豪、印能科技、志聖等，逆勢大漲逾5%，顯示市場對其AI先進封裝應用前景高度期待。這股買盤主要來自對新一代AI晶片所需玻璃基板材料趨勢的

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌，盟立重挫拖累大盤
今日玻璃基板 E-Core Sys. 類股表現疲軟，整體下跌 2.29%。盤中以盟立重挫近 10% 為主要拖累，其股價大幅修正，連帶影響市場對部分設備廠的信心。儘管天虹、鈦昇、辛耘等個股仍力守紅盤，但族群內跌多漲少，顯示資金在電

台灣證券交易所攜手富邦證券，今日宣布將於 9 月 3 日「SEMICON Taiwan」辦理主題式業績發表會，辛耘(3583)受邀參與，屆時將向市場釋出最新的營運成果與未來展望，成為投資人關注焦點。證交所前進半導體展為增進上市公司資訊透明度，證交所首度前進南港展覽館舉辦主題式業績發表會。該公司作為半

🔸玻璃基板族群震盪走弱，AI供應鏈設備股表現突出。
玻璃基板相關類股今日盤中整體下跌超過4%，主要受到欣興、景碩、南電等ABF載板指標股回檔修正的壓力。這些權值股近期漲多，加上市場對部分AI應用預期有所調整，使得資金出現獲利了結賣壓。然而，盤面上如群翊、印能科技等專注於半導體先進封裝設備的供

🔸玻璃基板族群勁揚，AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%，多檔個股漲勢強勁，志聖、欣興、陽程率先表態，漲幅皆超過5%，成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求，玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性，被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨