辛耘(3583)

🔸晶圓再生與薄化族群上漲，先進封裝需求點火買氣
台股盤中晶圓再生與薄化族群表現亮眼，類股整體漲幅達5.10%。隨著高階AI晶片與先進封裝產能持續吃緊，相關供應鏈受惠於設備交機與再生晶圓需求穩健放大，吸引短線資金積極卡位，推升整體類股成為盤面焦點。
🔸指標個股多方表態，中砂領軍強勢創高

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝與測試需求點火
台股盤中半導體設備族群強勢表態，類股整體勁揚 4.95%。受惠於 AI 晶片出貨暢旺帶動先進封裝與測試產能持續吃緊，買盤積極進駐設備供應鏈，推升整體族群成為盤面人氣焦點。
🔸指標股全面開花，高價與中小型設備廠同步走揚
觀察個股表現，

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐
台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與測試介面題材的指標股，反映出AI晶片需求延續帶動的設備拉貨動能，仍是支撐族群續航的核心力道。

🔸半導體設備族群大漲，先進封裝題材點火買盤
今日半導體設備族群表現亮眼，類股強勢收高3.41%。盤面結構呈現「指標股帶動、個股表現分化」的態勢，其中測試排序大廠鴻勁飆漲逾6%成為盤面最強動能，長廣、倍利科等同步走揚，吸引市場資金目光。
🔸個股多空交錯，設備廠評價面臨檢視
不過，

🔸玻璃基板族群下跌，高價載板與設備股成主要拖累元兇
玻璃基板族群今日盤中表現拉回，類股指數下挫2.48%。盤面呈現明顯的分化走勢，權值與載板廠如欣興、南電賣壓較重，分別跌逾4%與3.9%，連帶拖累整體族群氣勢，隱含市場對部分高價供應鏈的短線籌碼調節力道仍在。
🔸個股表現分歧，中釉亮燈

點我: 產業研究報告點我: BC股倉存股策略名單APP AI算力需求持續的增加，半導體從先進製程到先進封裝產能還是非常緊缺，根據SEMI的報告，2026年全球半導體有20座新的廠開工建設，從無塵室廠務、設備，一直到開始運作之後的材料需求，都是基本面非常明確成長的族群，而在設備支出上，2026年增31

🔸半導體設備族群下跌，資金撤出高本益比個股引發多殺多
台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓，類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響，資金迅速撤出先前漲多的設備股，弘塑、竑騰、萬潤跌幅均逾7%，鴻勁、雍智科技同步走弱，僅少數如意德士、瑞耘逆勢小紅，整體盤面呈現全面性拉回。

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝題材點火買氣
台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股指數強漲 4.59%。主因受惠於台積電及各大廠持續擴充先進封裝產能，市場對相關設備與檢測需求維持高檔，吸引短線資金積極敲進，推動整體族群走出一波明顯的向上行情。
🔸指標個股集體表態，創控亮燈漲停最吸睛

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌，短線面臨技術性修正
台股盤中玻璃基板與 E-Core Sys. 相關概念股今日集體走弱，類股平均跌幅達 2.04%。在大盤震盪之際，族群內多數個股承受調節壓力，主要受到先前漲多後的短線獲利回吐賣壓影響，買盤追價意願轉趨保守，盤面呈現量縮拉回格局。

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區
台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技也同步走弱，僅長華力守紅盤，整體呈現量縮整理格局。
🔸短線技術面面臨獲利回吐，資金轉趨