ASML

隨著2025年國際股市表現強勁，漲幅甚至超過美股雙位數，許多台灣投資人開始將目光轉向海外市場，尋求美元疲軟與海外估值誘人的投資機會。在眾多選擇中，Vanguard Total International Stock ETF(VXUS)與iShares Core MSCI EAFE ETF(IEFA)

全球科技巨頭的資本支出競賽正如火如荼展開，Amazon 震撼宣佈 2026 年將投入高達 2,000 億美元的資本支出，主要鎖定 AI 基礎建設、雲端架構與客製化晶片。若將微軟、Alphabet 等雲端服務商的承諾一併計入，整體科技產業與 AI 相關的資本支出規模已突破 6,000 億美元。這股龐大

週五美股在經歷連日的科技股賣壓後迎來強勁反彈，其中以科技股為主的那斯達克綜合指數上漲約 1.2%，標普 500 指數上漲約 1.3%，道瓊工業指數則上漲約 1.8%。本次反彈由 AI 晶片龍頭輝達(NVDA)領軍，股價大漲約 7%，執行長黃仁勳日前曾公開表示，近期市場對軟體公司的拋售潮是「不合邏輯」

在經歷數日的科技股拋售後，Nvidia帶動晶片股上漲，納斯達克指數及標準普爾500指數均錄得顯著增長。 .badgeprice-container {
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半導體設備龍頭 ASML Holding(ASML) 近期在資本市場引發高度關注，主因在於其股價於過去一年內累計漲幅達到 62%，市場開始出現估值是否過熱的雜音。然而，觀察產業鏈動向，多頭訊號依舊強烈。根據外資券商 RHB 分析，供應鏈廠商如 Frencken 已感受到客戶庫存回補的強勁需求，顯示半

全球半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)近期在亞洲供應鏈的布局出現重大轉折，顯示出這家掌握先進製程命脈的巨擘正積極尋求成本優化與地緣政治風險分散的平衡點。根據泰國政府發布的最新消息，ASML 高層已於 2026 年 2 月 3 日拜會泰國投資促進委員會（BOI），雙方就建立「泰國製造」的晶片設備供應鏈

2026 年開春，全球半導體設備版圖正經歷一場無聲卻劇烈的地殼變動。過去被視為半導體皇冠上明珠的 ASML，正面臨中國本土供應鏈「集體突圍」的嚴峻挑戰。根據 ASML 最新財報預測，其來自中國市場的營收佔比將出現結構性下滑，預估從 2025 年的 33% 收斂至 2026 年的約 20%。這背後釋出

擴大歐研合作直攻低功耗高效應用，科林研發加速特殊製程商轉。Lam Research(科林研發)(LRCX)宣布與法國研究機構CEA-Leti簽署多年度合作協議，鎖定次世代特殊製程與元件，包含MEMS、3D成像與感測、電源管理與射頻解決方案、光子學與光電互連等，目標為AI與高效能運算帶來更低功耗與更高

結論先行：AI主線未變，但風險溫度上升TSMC(台積電)(TSM)美股收在330.56美元，上漲3.27%。瑞銀在其2026年「十大意外」報告中，把台積電列為AI科技領域的精選標的之一，與ASML(艾司摩爾)(ASML)、Microsoft(微軟)(MSFT)並列。不過，瑞銀同時示警：若資本支出占營

榮景下的警訊，UBS將AI鏈列入風險情境ASML(艾司摩爾)(ASML)獲瑞銀在基準情境中點名前段班，但該行「2026年十大意外」同時示警，若AI與科技類股轉弱，先進製程資本循環可能急煞，壓抑整條供應鏈的獲利動能。瑞銀指出，科技企業資本支出相對營收比率攀升恐侵蝕利潤，半導體高檔淨利率難以長期維持，且