TSM

【美股動態】Spending韌性撐起美股估值，AI資本熱度不減Spending韌性與AI資本開支成美股多頭核心美股近期多頭的兩大支柱來自消費端的支出韌性與企業端對人工智慧相關資本開支的延續。前者支撐廣泛企業的營收能見度，後者則推升半導體、伺服器與儲存裝置供應鏈的盈餘上修。市場焦點聚攏在Spendin

連漲18天的晶片股剎車了，這次是真跌還是喘氣？半導體族群在4月24日前完成連漲18個交易日的行情，推升那斯達克與標普同步創高。4月28至29日，晶片股轉為下跌，那斯達克100單日跌幅約1%，AMD、Nvidia首當其衝。核心問題只有一個：這是高檔獲利了結，還是AI題材的估值泡沫開始洩氣？漲了18天之

大盤解析
美股在連續創下歷史新高後，4月28日全面轉向休整。標普500指數收跌0.49%，報7,138.80點；道瓊工業指數幾乎持平，微跌0.05%，收於49,141.93點；納斯達克指數下跌0.90%，收報24,663.80點；代表小型股的羅素2000指數跌幅達1.15%，顯示市場風險偏好整

AMD（超微半導體）被多家媒體列為「現在值得加碼的五檔股票」之一，資料中心營收單季已達54億美元。但消息出來當天，股價照跌3.37%，收在323.21美元。媒體說可以買，市場卻用腳投票，這個矛盾才是今天最值得看清楚的事。54億美元只是起點，AI加速器路線圖才是真正的籌碼AMD的資料中心業務在2024

AI 火熱不只在雲端與晶片。從 Corning 光纖與太陽能、A10 Networks 網路資安，到 Hilton、Herc 等實體產業，最新財報顯示：資本正大量湧入「看得見的基礎建設」與相關服務，為中長線景氣埋下新一輪動能。 .badgeprice-container {
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臺積電以代工龍頭優勢受惠AI潮，2024–2029年AI業務估CAGR中高50%、今年營收成長41%。 .badgeprice-container {
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華爾街預估美國前四大雲端服務商2026年資料中心資本支出將暴增逾2,000億美元，AI晶片、高頻寬記憶體與先進製程需求同步飆升。專家看好半導體長牛，卻也警告AI恐在數年內掀起20%至30%失業風暴。 .badgeprice-container {
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雲端、大型晶片與車企擬大幅增資AI基礎建設，2026–2027年資本支出恐創新高，市場反應風險上升。 .badgeprice-container {
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近期台積電(TSM-US)的美國存託憑證展現強勁動能，盤中一度大漲 5.01% 至 401.85 美元，表現大幅優於大盤。在股價表現亮眼的同時，市場也高度關注 TSM 最新的資本支出動向。據最新報導指出，考量到每台售價高達 4 億美元的成本，公司將暫緩採購阿斯麥新型高數值孔徑極紫外光刻機至 2029