精材(3374)

台積電轉投資的封測廠精材（3374）近日在法說會上宣布，其晶圓測試（CP）新廠已於上季開始量產，預計本季產能利用率將達到滿載水平，這一進展有望改善其毛利率。董事長陳家湘指出，待新廠全面建置完成後，精材的整體產能將達到去年同期的1.6倍，這對公司的未來發展是個重要的里程碑。精材營收面臨挑戰但前景可期在

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美股重點一覽上週五美股四大指數全面上揚，主因在於美中達成新貿易框架共識，提振市場情緒。美國商務部官員表示，雙方已就合作方向取得一致。雖然總統川普同步宣布終止與加拿大的貿易協議談判，一度引發波動，但未對整體走勢造成實質壓力。昨日台股盤勢整理上週五(6/27)台股震盪收紅，早盤受新台幣強升影響一度翻黑，

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WMCM簡介
WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶

【6/23】
今天台股開高走低，成交量並沒有進一步擴增，上市櫃皆留下影線，其中櫃買指數終場僅小跌0.09%作收，盤面雖然下跌家數仍大於上漲家數，但盤中有不少類股早盤開低後隨即震盪向上回到平盤之上，表現相對抗跌，上漲類股為PCB、CCL、半導體設備相關、連接器及個股表現，上漲家數492家，下跌家

3374 精材：穩健營運與指數成分股催化股價上漲 精材（3374）今日早盤漲幅達9.15%，報價155元，受益於臺灣指數公司最新審核結果，成為新一批ESG成長報酬指數成分股。作為3D堆疊晶圓級封裝的領軍廠商，精材近期獲得CP及FT訂單，顯示市場信心回升。根據券商報告，儘管公司獲利預估低於預期，2

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集團作帳行情，通常指在季底、半年底或年底前，大型企業集團內的關係企業股價出現拉抬，主要是

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輝達擬推中國版降規旗艦GPU
根據供應鏈最新消息，輝達（NVIDIA）為因應美國政府對高階AI晶片的出口限制，預計

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台積電即將於今年下半年量產採用「GAA（環繞式閘極）」架構的2奈米晶片，預估良率達60～70%，意味著台積電在先進製程的