力成(6239)

封測大廠力成(6239)今日釋出重大營運展望，董事長蔡篤恭宣布集團2026年資本支出將達400億元，全力備戰AI商機。力成鎖定扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預計最快2027年逐步放量交貨，以解決現有CoWoS產能與尺寸限制的瓶頸。公司強調AI需求並非泡沫，已針對P11及P12廠進行戰略性擴產，

🔸FOPLP扇出型封裝族群下挫，漲多獲利了結賣壓沉重。
盤中FOPLP扇出型封裝族群整體表現疲軟，類股跌幅擴大至3.67%。指標股日月光投控(3711)重挫逾4.5%領跌，力成(6239)、東捷(8064)等也普遍走跌。主因近期漲多個股獲利了結賣壓湧現，加上市場對高階封裝下半年需求預期雜音，

🔸HBM族群今日承壓，資金獲利了結影響顯著
HBM（高頻寬記憶體）族群今日呈現明顯下跌走勢，整體類股跌幅逾4%，盤中創意、志聖跌幅擴大至5%以上，指標股力成、至上亦未能倖免。這波修正主要反映了近期AI概念股漲多後的獲利了結賣壓。隨著大盤整理，先前漲勢猛烈的HBM相關個股，短期面臨資金重新配置

力成(6239)最新法說會釋出亮眼成績，2025年第4季合併營收達214.07億元，季增7.2%、年增25.2%，寫下三年來新高。毛利率18.6%、營益率12.6%，同為近一年來最佳水準，每股純益2.52元，獲利創8季新高。公司指出業績成長主因為DRAM與NAND需求持續上升，帶動稼動率逼近滿載。進

力成(6239)擴產動能持續升溫，宣布旗下子公司晶兆成斥資17.8億元（未稅）取得新竹湖口地區不動產，將作為長期生產基地，擴充CP與FT封裝測試服務產能。該不動產原係液晶代工廠達運(6120)所持，處分後預估獲利11.36億元。力成並表示，P11廠首批3K產能設備預計年中裝機，未來還有P12廠投入載

封測廠力成(6239)於本週舉行法說會，公布2025年第4季營收214.07億元，季增7.2%、年增25.2%，創下2022年第3季以來高點。稅後淨利18.64億元，年增22.3%，EPS達2.52元，為近8季新高。毛利率與營益率分別為18.6%與12.6%，皆呈季年雙升。此次法說會另一大焦點為高達

半導體封測廠力成(6239)近日公告，子公司晶兆成以17.8億元取得湖口廠區不動產，預計用於擴充封裝後CP與FT服務產能，顯示其產能擴充步伐持續進行。同步宣佈FOPLP技術驗證符合預期，公司規劃2026至2027年間投入300至400億元資本支出，對先進封測布局明確。面對記憶體報價走揚及客戶漲價逐步

封測大廠力成(6239)近期動作頻繁，展現強勁擴產決心。子公司晶兆成以17.8億元購入新竹湖口不動產，將作為長期生產基地，未來將擴充封裝後端CP與FT服務產能。此外，力成啟動P11與P12兩座新廠布局，P11首批3K產能設備預計年中裝機，明年上半年出貨放量；P12則對應oS段擴充與未來產能預留。針對

封測大廠力成(6239)今日(27日)召開法說會並公布最新財報，2025年第4季繳出亮眼成績單。單季合併營收達214.07億元，年增25.2%，創下近三年以來新高。獲利能力同步走強，第4季稅後純益18.64億元，年增22.3%，每股純益(EPS)達2.52元，展現強勁的營運爆發力。三率三升格局確立，

封測大廠力成(6239)今日召開法說會並公布最新財報，2025年第4季繳出亮眼成績單。單季合併營收達214.07億元，年增幅達25.2%，創下近三年單季新高。獲利能力同步提升，第4季歸屬母公司稅後純益為18.64億元，較去年同期成長22.3%，換算每股純益（EPS）為2.52元。最令市場關注的是，力