志聖(2467)

🔸HBM族群今日承壓，資金獲利了結影響顯著
HBM（高頻寬記憶體）族群今日呈現明顯下跌走勢，整體類股跌幅逾4%，盤中創意、志聖跌幅擴大至5%以上，指標股力成、至上亦未能倖免。這波修正主要反映了近期AI概念股漲多後的獲利了結賣壓。隨著大盤整理，先前漲勢猛烈的HBM相關個股，短期面臨資金重新配置

台積電(2330)釋出樂觀展望帶動供應鏈股價表現強勢，設備廠志聖(2467)受惠於半導體先進封裝擴產需求，今日股價表現強勁。根據最新公布數據，志聖2025年全年營收達61.02億元，年增26.6%，創下歷史新高；去年第四季單季營收約17.47億元，不僅季增13.7%，更較前一年同期大幅成長30.8%

🔸志聖(2467)股價上漲，法人報告與基本面利多推升買氣志聖今日盤中股價強勢上漲4.12%，報253元，明顯領漲同族群。主因來自中國信託綜合證券最新報告釋出280元目標價，預估2026年EPS上看9元，法人看多態度明確，搭配近期月營收連續成長、年增率高達39.2%，基本面動能強勁。市場資金迴流，投

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群承壓，高價股領跌修正。
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍走跌4.44%。盤面重點如台光電、聯茂、台燿等CCL指標股重挫4-6%，成拖累族群主因。雖志聖、昇貿等設備股逆勢小漲，難擋整體下行壓力。此波修正主要受AI伺服器供應鏈漲多獲利了結賣壓影響，市場對景

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群普遍走弱，內資調節力道顯現
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍遭遇賣壓，類股跌幅達2.70%。主要受台光電、金居等CCL指標股重挫影響，顯示市場對整體PCB產業鏈的庫存調整與下半年需求展望仍抱持觀望態度，部分資金選擇獲利了結或轉向，導致整體類股承壓。

🔸HBM 族群震盪分歧，設備概念股逆勢亮眼
今日 HBM 族群整體承壓，類股跌幅逾 2%，創意、至上、力成等指標股同步走弱，反映市場資金在近期高檔後進行獲利了結。然而，志聖逆勢上漲 3.41%，作為測試/封裝設備廠，其表現凸顯市場對 HBM 產業鏈中上游設備端的剛性需求，資金可能正從記憶體本

🔸HBM 族群承壓走跌，指標股遭逢獲利了結。
HBM族群今日呈現跌勢，類股指數下挫2.03%，反映近期市場調節氛圍。盤中代表個股中，至上重挫5.60%、力成也跌逾4%，顯示先前漲多個股有明顯的獲利了結賣壓。創意小幅修正0.74%，而志聖則逆勢小漲0.41%，表現相對抗跌。整體HBM概念股在缺

設備廠志聖(2467)今日公布最新自結財報，2025年第四季與全年獲利同步改寫歷史新高紀錄，全年每股盈餘(EPS)達5.5元。受惠於核心業務動能持續放大，公司營運表現明顯加速，單季與全年營收獲利皆繳出亮眼成績單，展現強勁的成長力道，為投資人帶來顯著的營運成果。單季獲利動能顯著升溫根據志聖公布的202

**重點摘要**： PCB設備大廠**志聖(2467)**積極布局半導體領域成效顯現，市場最新動態顯示，志聖與多家設備廠正加速轉型，透過切入半導體後段製程與AI相關設備需求，成功開拓新藍海。此舉不僅確立了公司在先進封裝供應鏈的地位，更有助於擺脫傳統PCB設備市場的殺價競爭，展現強勁的產業競爭優勢。產

🔸HBM族群下跌，短期獲利了結壓力顯現。
今日HBM概念股出現明顯回檔，族群類股跌幅達5.27%，龍頭股如創意、至上皆跌逾5%，志聖、力成也同步走弱。主要應是反映先前漲多後的獲利了結賣壓，資金有暫時撤出高位AI股的趨勢。
🔸留意盤面資金輪動，外資動向成關鍵。
大盤近期高檔震盪，