日月光投控(3711)

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🔸FOPLP扇出型封裝族群大漲，日月光投控領漲逾7%
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現相當搶眼，類股整體漲幅衝上5.42%，其中封測龍頭日月光投控更是氣勢如虹，股價一度大漲逾7%。這波漲勢主要受惠於市場對AI、高速運算帶動的先進封裝需求持續看好，儘管CPO近期話題熱度高，FOPLP作為先

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，封測股動能噴發，領頭羊強勢表態。
今日封測類股表現吸睛，整體漲幅高達3.72%。其中，南茂大漲近8%，龍頭日月光投控也飆升逾7%，京元電子、力成等同步走高，顯示資金對封測產業認同度提升。主要受惠於市場預期IC設計廠投片量逐步回升，加上AI、HPC帶動CoWoS

🔸電子上游-IC-封測族群普遍走弱，資金調節引發權值股賣壓
今日電子上游-IC-封測類股整體表現不佳，族群指數下跌3.01%，權值股如日月光投控（-3.83%）、南茂（-6.31%）及頎邦（-5.62%）跌幅尤其顯著，成為拖累盤勢的主因。觀察盤面，部分資金可能在近期漲多後進行獲利了結，加上市

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股回檔拖累整體表現
FOPLP扇出型封裝板塊今日盤中表現疲軟，類股跌幅達2.09%，主要權值股如日月光投控重挫2.45%，群創、東捷等亦隨之回檔逾1%。儘管力成逆勢小幅上揚0.15%、友威科維持平盤，仍難以扭轉整體弱勢格局。研判市場在缺乏明確利多消息引導下

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，權值股日月光投控領跌，拖累整體表現
今天封測族群表現疲弱，整體類股重挫近3.90%，明顯受到大盤修正與國際地緣政治不確定性影響。特別是權值股日月光投控（-6.19%）跌勢沉重，加上精測（-6.00%）、南茂（-5.63%）等指標股同步走弱，顯示市場對高基期個股

盤後速覽 2026/6/22**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)大盤櫃買皆創高，大盤收漲2.75%，日MACD綠柱翻紅。櫃買收漲1.44%，日MACD綠柱翻紅。**族群速覽** 強勢族群：功率元件、IC設計、封測、記憶體**動能app選股方式 (排列縮小範圍+策略設定)**

前言：台積電與Amkor的10年長約2026年6月17日，半導體業界出現一件令市場高度震驚的大事。晶圓代工龍頭台積電與美國最大、全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor）宣布簽署十年期合作協議，雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，加速建構從晶圓製造、先進封裝到成品測試的美國半導體供應鏈。這

🔸日月光投控(3711)股價上漲，攻上漲停674元漲幅9.95%日月光投控(3711)盤中股價攻上漲停鎖在674元，漲幅9.95%，多方動能明顯集中。主因來自全球AI與HPC帶動先進封裝需求持續升溫，外界關注公司在CoWoS、FOCoS與高階測試上的承接能力，再疊加日前ADR大漲與被納入科技相關E

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝受惠AI趨勢成盤面焦點。
FOPLP扇出型封裝族群今日表現搶眼，類股漲幅高達8.84%，明顯優於大盤。日月光投控強勢表態近一成，群創、東捷等個股也見到不錯的漲勢，顯示市場資金正高度關注此領域。主要受惠於市場對高階異質整合封裝技術需求持續升溫的預期，隨著