志聖(2467)

🔸HBM族群重挫，漲多回檔風險浮現，市場觀望氣氛濃厚。
HBM概念股今日盤中表現疲軟，類股跌幅擴大至6.13%，龍頭股如創意(-6.33%)、力成(-8.40%)皆重挫，連至上(-0.83%)、志聖(-3.54%)也難倖免於跌勢。這波修正主要來自於前期漲幅過大後的獲利了結賣壓，搭配AI概念股

🔸電子上游-PCB-材料設備族群明顯拉回，AI概念股回檔影響拖累市場信心。
今日電子上游-PCB-材料設備族群表現疲弱，整體類股重挫達4.55%，跌幅在電子族群中相對顯著。盤面上，先前受惠AI題材而表現強勢的CCL（銅箔基板）指標股如台燿、台光電、聯茂，今日普遍出現5%以上的較大跌幅，顯示短

🔸HBM 族群盤中修正，AI 供應鏈面臨短線獲利了結壓力
HBM 作為 AI 伺服器與高效運算領域的關鍵技術，近期在市場上表現強勢，累積不少漲幅。然而，今日族群整體呈現拉回走勢，類股跌幅達 3.32%。指標股如設計服務的創意大跌超過 4%，記憶體封測廠力成、設備廠志聖，以及通路商至上也同步走

🔸HBM 族群下跌，多檔指標股同步拉回，市場氣氛轉趨觀望
HBM 概念股今日盤中普遍表現疲軟，整體類股跌幅達 4.64%，顯示市場在短線操作上趨於保守。其中，指標股創意(3443)領跌近 5.92%，力成(6239)與志聖(2467)也分別出現 1.77% 和 2.31% 的跌幅，僅至上(2

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在649元志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅約10%，報價649元，直接攻上漲停鎖住，買盤明顯積極。今日主因在於市場資金持續追捧面板級封裝（FOPLP）與先進封裝裝置題材，志聖被視為AI、HPC相關先進封裝與高階PCB製程設備受惠股，搭上族群熱度。輔因則是

志聖(2467)於今日公告2026年4月自結合併營收達8.91億元，較去年同期成長86.98%，顯示先進封裝與PCB高階製程設備需求持續升溫。累計1至4月合併營收31.53億元，年成長76.55%，並創歷史新高。公司財報顯示，同期營收、毛利率、營業利益率與EPS均達歷年同期最佳，反映高附加價值產品比

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

盤中爆量拉升，股價強攻漲停台股市場近日持續關注先進封裝與PCB擴廠受惠股，志聖(2467)於30日盤中湧現強勁買氣，約10時40分股價大漲55元，直接亮燈漲停來到609.0元，單日成交量達3,915張。志聖的主要業務涵蓋印刷電路板、平面顯示器及半導體等產業的製程設備，近期市場法人高度關注其營運發展，

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅9.75%、報價608元志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅9.75%、報價608元，逼近漲停價位，顯示多方追價力道明確。盤面資金延續先進封裝、FOPLP等相關裝置族群的題材輪動，志聖受惠於切入半導體先進封裝、PCB裝置需求放大，再加上近期外資與多家機構給予偏多評

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