搜尋
🔸半導體設備族群上漲 2.57%,測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐
台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%,類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局,市場資金高度集中在具備先進封測與測試介面題材的指標股,反映出AI晶片需求延續帶動的設備拉貨動能,仍是支撐族群續航的核心力道。
🔸半導體設備族群大漲,先進封裝題材點火買盤
今日半導體設備族群表現亮眼,類股強勢收高3.41%。盤面結構呈現「指標股帶動、個股表現分化」的態勢,其中測試排序大廠鴻勁飆漲逾6%成為盤面最強動能,長廣、倍利科等同步走揚,吸引市場資金目光。
🔸個股多空交錯,設備廠評價面臨檢視
不過,
🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲,鴻勁飆漲帶動類股表現。
今日電子上游-IC-半導體設備類股表現搶眼,盤中漲幅逾5.89%,主要動能來自個股鴻勁一度衝上漲停,成為族群領頭羊。觀察盤面,雖然類股整體走強,但個股表現分歧明顯,鴻勁受惠於半導體設備檢測及先進封裝需求發酵,強勢表態。然而,龍頭股
興櫃股王鴻勁精密股份有限公司(7769)確定將於 11月27日 以每股 1,495元 掛牌上市,公開申購期間為 11月17日至19日,承銷價為 149.5元,投資人若要參與抽籤必須先準備 149.5萬元。以11月10日興櫃收盤價2,415元估算,抽中後潛在獲利高達 92萬元、報酬率約 61.53%。
繼續閱讀...| 選擇分類: | (新增分類) | |