近日受到美伊衝突未解、國際油價彈升及美國公債殖利率走高等總體經濟因素影響，美股科技股回檔，拖累台股重挫。在市場系統性風險下，全球封測龍頭日月光投控(3711)股價連帶受挫，盤中一度大跌逾7%，最低下探474元。儘管短線股價隨大盤震盪，法人對其基本面展望仍持正向看法，最新法說會釋出以下重點：

• 上修先進封測營收：受惠AI與HPC需求，2026年LEAP營收目標調升至35億美元。
• 擴大資本支出：調升資本支出以支援先進封裝擴產，預期2027年相關營收將進一步成長。
• 獲利結構優化：產能稼動率提升與產品組合轉佳，將帶動毛利率持續改善。

日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

• 基本面亮點：日月光投控(3711)目前總市值逾2.2兆元，穩居全球封測廠龍頭地位，主要業務涵蓋封裝、測試及EMS。2026年4月合併營收達622.47億元，月增1.09%、年成長19.22%，受惠終端需求復甦及先進封測放量，營運維持強勁動能。
• 籌碼與法人觀察：近期籌碼顯示外資出現調節跡象。以5月18日為例，三大法人合計賣超5,831張，其中外資單日賣超5,949張，投信則逆勢買超262張，土洋法人態度分歧。近5日主力買賣超比例轉負，短線籌碼面承受一定賣壓。
• 技術面重點：近期股價呈現高檔震盪格局，在創下555元波段高點後，受大盤拖累回測500元整數大關與月線支撐。長線來看股價仍處於歷史相對高位，多頭格局尚未完全破壞；但短線在國際股市波動加劇下，須留意股價乖離過大及量能續航不足的技術面修正風險。

整體而言，日月光投控(3711)在先進封測領域的布局已展現具體成效，長期營收結構與毛利率皆具備向上動能。然而短線受制於國際政經局勢與大盤系統性風險，籌碼面出現調節壓力，投資人後續宜密切關注產能稼動率變化及全球總經環境對終端需求的實質影響。

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