日電貿(3090)法說會釋出AI伺服器商機 高階被動元件出貨升溫

被動元件代理商日電貿(3090)19日舉行法說會，指出AI伺服器帶動高階被動元件需求升溫，今年以來MLCC、固態電容與電解電容出貨持續成長，部分高階料件交期拉長至半年以上。公司看好在AI伺服器平台持續升級與CSP資本支出維持高檔下，支撐營運與獲利成長動能。

首季AI相關應用占比達68% 資訊運算與通訊成長明顯

日電貿表示，今年首季資訊運算占比約34%、通訊19%、電源15%，三者皆與AI高度相關，且資訊運算、通訊與電源應用較前季及去年同期明顯成長。公司指出，AI伺服器已成為推動高階被動元件需求的最重要動能，隨GPU功耗攀升，帶動MLCC、電感、固態電容與長條型電解電容需求同步增加。

股價與法人動向 19日三大法人買超9099張

日電貿19日收盤價162.50元，當日外資買超7538張、投信買超1744張，三大法人合計買超9099張，主力買超10751張。近一個月股價自低點96.30元大幅上漲，成交量明顯放大。

高階MLCC供給吃緊 缺貨循環有望延續至明年

日電貿指出，高階MLCC、100V高壓MLCC與長條型電解電容供給仍相當吃緊，部分產品需求達供給量五至十倍。日系原廠對擴產態度保守，市場供需缺口短期難完全緩解。公司認為本波AI需求屬結構性成長，缺貨與漲價循環有機會延續至明年甚至更久。

日電貿(3090)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

日電貿(3090)為台灣被動元件代理商龍頭，主要從事電子零件組件及材料製造加工買賣業務。2026年4月合併營收達1843.31百萬元，年增28.14%，創歷史新高；3月營收1560.61百萬元，年增34.11%。公司總市值約467.4億元，本益比26.7倍，現金股利殖利率3.0%。

籌碼與法人觀察

5月19日外資買超7538張、投信買超1744張，三大法人合計買超9099張，近五日主力買超10.6%。自5月以來外資與投信多呈現買超，股價同步上漲，顯示法人資金持續流入。

技術面重點

截至4月30日，日電貿近60日股價從低點約56.60元上漲至162.50元，短期均線向上排列。5月19日成交量放大，收盤價站上所有短期均線，惟近期漲幅較大，短線需留意高檔震盪與量能續航風險。

後續營運成長動能與供給缺口仍待觀察

日電貿預估2026年AI伺服器成長率不排除上修至20%，但高階料件供給吃緊情況仍將影響出貨進度。投資人可持續追蹤CSP資本支出動向及高階MLCC交期變化。

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