2026年台積電CoWoS產能持續供不應求，讓具備低成本、大面積優勢的「下世代先進封裝技術」FOPLP（扇出型面板級封裝）一躍成為市場新寵！隨著封測大廠、面板廠與設備廠紛紛於2026年跨入裝機與量產驗證高峰，這場「以方代圓」的半導體變革已全面啟動。本文將透過《籌碼K線》，帶你深入拆解群創、力成等FOPLP指標股的最新籌碼與基本面動向。

《籌碼K線》- 「籌碼日報」：每日即時資金動向，抓住飆股發動瞬間

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一、FOPLP是什麼？在AI浪潮中的戰略定位

FOPLP，全名為 Fan-Out Panel Level Packaging（扇出型面板級封裝），是目前半導體產業中備受矚目的新世代先進封裝技術。

簡單來說，先進封裝是將邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等不同功能元件，透過封裝與堆疊技術整合在一起，藉此提升晶片效能、縮小尺寸、降低功耗。FOPLP的最大突破，在於將封裝載體從傳統的圓形晶圓（Wafer）換成方形面板（Panel），以大尺寸面板製程一次封裝更多晶片，大幅提升生產效率並降低單位成本。

與台積電當今的主力技術CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）相比，FOPLP的優勢在於：

• 成本更低：大面板可容納更多die，攤提成本明顯下降

• 面積利用率更高：方形面板相較圓形晶圓，邊角浪費更少

• 散熱與訊號整合性強：適合AI GPU、HPC、Chiplet等大型晶片需求

• 玻璃基板潛力：搭配Through Glass Via（TGV，玻璃鑽孔）技術，可進一步降低介電損耗

在AI時代，雲端巨頭大舉建置資料中心、AI晶片尺寸與功耗持續提升，CoWoS產能已嚴重供不應求。FOPLP因此被市場視為「下一個CoWoS」，甚至有業界人士預言，台積電正以「以方代圓」為長期目標布局。

• 目前進入FOPLP量產或積極驗證的業者，包括台積電(2330)、日月光（3711）、力成(6239)、以及由面板廠轉型的群創(3481)，整個供應鏈正在2025～2026年度進入設備建置高峰，預計2026～2028年正式進入量產放量階段。

 

二、FOPLP vs CoWoS—兩條路線的市場競爭格局

要理解FOPLP的投資價值，就必須先搞清楚它與當今主流的CoWoS之間是「競爭」還是「互補」關係。答案是：短期互補，長期競爭。

1、CoWoS是什麼？為何如此重要？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電開發的旗艦先進封裝技術，目前輝達H100、H200、B200等AI GPU全部採用CoWoS封裝。其核心優勢是精度極高、訊號互連品質頂尖，能滿足最高階AI運算晶片需求。

然而，CoWoS有一個致命弱點：產能極度稀缺。由於使用圓形晶圓製程，面積利用率有天花板，加上良率爬坡困難，台積電CoWoS產能長期供不應求，讓輝達等大客戶的出貨受到嚴重制約。

2、兩者關鍵差異對比

 

3、市場邏輯：外溢訂單才是FOPLP的真正機會

CoWoS目前幾乎是台積電的獨家生意，但這恰恰創造了FOPLP的市場空間。當頂階AI GPU訂單擠爆CoWoS產能，那些對精度要求稍低、但量體龐大的中高階晶片——如AI推理ASIC、電源管理IC（PMIC）、射頻晶片——就成了FOPLP天然的目標市場。

• 市場普遍認為，FOPLP不是要取代CoWoS，而是承接CoWoS無暇顧及的廣大中階封裝市場，兩者形成互補的雙軌格局。

4、長期來看，競爭會浮現

隨著FOPLP技術持續精進，線寬線距從目前的10μm向2～3μm推進，加上台積電自身也在研究「以方代圓」的可行性，未來五年內，兩者的應用邊界將逐漸重疊。屆時，誰的良率更高、成本更低、客戶生態更完整，才是勝負的關鍵。這也是為何台積電、三星、英特爾全都不敢忽視FOPLP布局的根本原因。

 

三、台股相關FOPLP概念股有哪些？

FOPLP產業鏈涵蓋封測、載板、設備、材料等多個環節，以下依類別整理台股主要相關標的：

 

 

FOPLP並非單一公司的獨角戲，而是一條涵蓋材料、設備、封測、測試的完整產業鏈，每個環節都有台灣廠商卡位。核心封測廠群創(3481)、力成(6239)、日月光（3711）是最直接的受惠者；設備廠以G2C+聯盟為核心，在建廠高峰期率先吃單；材料廠鑫科、正達則是量產後持續受惠的消耗品供應商。台股FOPLP供應鏈完整度高，也是這波題材能持續發酵的關鍵所在。 

 

四、個股分析一：群創(3481)—從面板慘業到封裝新星

基本面定位

群創(3481)長年被市場視為「慘業」面板股，但近兩年已大幅轉型。公司利用現有G3.5面板產線低成本改裝，切入FOPLP先進封裝，董事長洪進揚在股東會年報中罕見高調宣示「半導體先進封裝技術已站在第一領先群位置」，並同步推動車用智慧座艙（CarUX）布局，非顯示器業務占比已從2025年Q4的29%快速提升至35%，轉型路徑持續加速兌現。

 

FOPLP關鍵進展

• 射頻元件成功打入SpaceX低軌衛星地端接收器供應鏈，訂單排程滿載至2026年上半年

• 傳出台積電將於龍潭廠與群創(3481)合作，共同布局AI與HPC晶片封裝

• 2026年FOPLP出貨量較前年成長逾10倍，Chip-First製程正式進入量產

• 正與全球一線客戶共同開發TGV（玻璃鑽孔）技術，具備玻璃基板先行優勢

 

指標1、Ｋ線：日分價量表、技術指標

透過「日分價量表」功能，可清楚檢視各價格區間的成交量分布，快速辨識關鍵支撐與壓力位置，並搭配籌碼變化判讀資金進出，強化進出場時機的判斷精準度。 

• 群創(3481)股價多方格局啟動，近日正沿短均線走強

• 近三個月分價量表支撐落在 25.84~26.76 元

• 目前股價落在 40.6 元，股價在分價量表之上，代表分價量目前為支撐位階。

• 中長期可以將此區間視為群創(3481)的關鍵支撐區間。

從「日分價量表」觀察，群創(3481)股價多方格局啟動，近日正沿短均線走強。再看到近三個月最大量區間落在 25.84~26.76 元 ，代表群創(3481)的關鍵支撐區間。 只要後續股價拉回不跌破此關鍵區間，代表多方籌碼仍相對穩定，整理後仍有機會延續上攻走勢。

 

 

指標2、K線：主力與大戶持股動向

透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。 

• 群創(3481)內外資不同步，外資近期大舉買超，逾 60 萬張

• 近 20 日外資買超 601,145 張、投信賣超 10,112 張

• 大戶持股比率增持，整體持股達 45.21%；散戶持股減持。

群創(3481)從法人進出可以看到，內外資不同步，外資近期大舉買超，近 20 日外資買超 601,145 張、投信賣超 10,112 張。大戶持股比率增持，整體持股達 45.21%，顯示籌碼正逐步向大戶集中，代表市場主力資金仍有承接意願。後續若法人買盤同步回流，且股價能守穩短均線支撐，將有利於延續多方格局。 
 

 

指標3、籌碼日報：每日即時主力動向

透過「籌碼日報」功能，可快速追蹤主力每日進出動向，搭配買賣超變化，判斷資金是否持續進場或轉為調節。 

• 群創(3481)近一月主力動向為小買，美商高盛為買超第一主力。

• 美商高盛買超張數為 155,185 張、平均價格落在 32.65 元

• 觀察主力進出：此主力近日呈現波段連續買超，籌碼相對健康。

群創(3481)近一月主力動向為小買，買超第一主力為：美商高盛，買超張數為155,185 張、，平均成本約落在  32.65 元。從過往操作軌跡觀察，此主力近日呈現波段連續買超，籌碼相對健康。顯示資金再度回流，後續若成交量持續放大並伴隨法人買盤進駐，股價有機會延續上攻走勢。 
 

 

群創(3481)小結

群創(3481)是FOPLP題材的指標龍頭，「業外利益墊底、本業緩步修復、FOPLP與車用加值」三條腿能否同步站穩，將決定股價能否突破前高持續走揚。短期關注FOPLP訂單是否持續擴大與台積電合作是否落地；中長線則觀察TGV技術認證進度與非面板業務占比能否突破50%。目前外資與大戶資金同步回流，波段呈現連續買超，整體籌碼結構偏向多方，有利於支撐股價維持強勢格局。後續只要量能不失控、技術面守穩關鍵均線，仍可偏多看待。 

 

個股分析二：力成(6239)—最明確的量產放量標的

基本面定位

力成(6239)是台灣專業封測廠，近年積極切入FOPLP領域，被法人評為受惠程度最高、量產時程最明確的純封測概念股。相較於群創(3481)仍帶有轉型題材色彩，力成(6239)已從設備安裝推進至良率驗證階段，是整條供應鏈中最接近實質營收轉換的標的。

公司布局510×515mm大面板封裝，應用鎖定AI ASIC、CPU、CPO（共封裝光學）與光學引擎等高價值場景。資本支出已上修至400～500億元，其中約300億元專門投入FOPLP擴產，顯示公司對此方向的高度承諾。

FOPLP關鍵進展

• 2026年Q1 FOPLP良率已接近95%，技術驗證成果顯著

• 第一階段3K產能預計2026年底到位，客戶驗證預計2026下半年完成

• 最快2027年上半年開始量產出貨，為同業中時程最明確者

• 2026年Q3與2027年上半年分批裝機，產能擴張路徑清晰

 

指標1、Ｋ線：日分價量表、技術指標

透過「日分價量表」功能，可清楚檢視各價格區間的成交量分布，快速辨識關鍵支撐與壓力位置，並搭配籌碼變化判讀資金進出，強化進出場時機的判斷精準度。 

• 力成(6239)股價緩步墊高，再度來到前波高點，是否突破成關鍵

• 近三個月分價量表支撐落在 228.1~232 元

• 目前股價落在 257.5元，股價在分價量表之上，代表分價量目前為支撐位階。

• 中長期可以將此區間視為力成(6239)的關鍵支撐區間。

從「日分價量表」觀察，力成(6239)股價緩步墊高，再度來到前波高點，是否突破成關鍵。再看到近三個月最大量區間落在  228.1~232 元，代表力成(6239)的關鍵支撐區間。 只要後續股價拉回不跌破此關鍵區間，代表多方籌碼仍相對穩定，整理後仍有機會延續上攻走勢。

 

 

指標2、K線：主力與大戶持股動向

透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。 

• 力成(6239)法人同步賣超，短線稍作調節出場

• 近 20 日外資賣超 14,151張、投信賣超 9,230 張

• 大戶持股比率減持，整體持股達 65.13%；散戶持股增加。

力成(6239)從法人進出可以看到，法人同步賣超，短線稍作調節出場，近 20 日外資賣超 14,151張、投信賣超 9,230 張。大戶持股比率減持，但整體持股高達 65.13%，顯示籌碼依舊維持在相對集中水位，代表主力資金並未明顯鬆動。短線較偏向高檔調節整理，後續觀察法人買盤是否重新回流，以及股價能否守穩關鍵支撐區。 

 

 

指標3、籌碼日報：每日即時主力動向

透過「籌碼日報」功能，可快速追蹤主力每日進出動向，搭配買賣超變化，判斷資金是否持續進場或轉為調節。 

• 力成(6239)近一月主力動向為小賣，摩根大通為賣超第一主力。
• 摩根大通賣超張數為 5,902 張、平均價格落在 224.23 元
• 觀察主力進出：此主力調節出場後，近兩日再度資金回流，持續關注。

力成(6239)近一月主力動向為小賣，賣超第一主力為：摩根大通，賣超張數為  5,902 張、，平均成本約落在   224.23 元。從過往操作軌跡觀察，此主力調節出場後，近兩日再度資金回流，持續關注。

 

 

力成(6239)小結

力成(6239)是「技術確定、時程清楚」的FOPLP純封測標的，目前仍處於資本支出高峰期，短期業績壓力不小，但2027年量產放量一旦啟動，將是業績的重要轉折點。適合對產業趨勢有信心、願意耐心等待兌現的中長線投資人持續追蹤。近日雖然法人與大戶調節出場居多，但股價在題材帶動下仍呈現緩步墊高格局，顯示市場買盤承接力道仍在。後續需觀察是否有新一波主力資金回流，若量能持續增溫、技術面守穩均線，則多方趨勢仍有機會延續。 

 

 

總結

FOPLP的崛起，並非單純的股市炒題材，而是AI算力革命下封裝技術必然的演進方向。隨著CoWoS產能持續供不應求，業界早已在尋找下一個能承接AI晶片封裝需求的解方，而以低成本、大面積為核心優勢的FOPLP，正是最具說服力的答案。

台灣在這場技術競賽中，擁有面板廠（群創、友達）的大面積玻璃處理能力、頂尖封測廠（日月光、力成）的量產經驗，以及完整的設備材料供應鏈，整體優勢不遜於三星、英特爾等國際競爭者。

然而，投資人仍需保持冷靜：

• 2025年是設備建置與驗證期，真正的營收放量在2026至2028年

• 良率與客戶認證是最關鍵的不確定因素

• 部分概念股仍以題材溢價為主，需等待業績實質兌現

總體而言，FOPLP代表的是台灣半導體供應鏈的一次重要結構轉型機遇，值得投資人持續跟蹤其量產進度與客戶導入訊號，而非單純追逐短期股價波動。想掌握主力動向、提前卡位布局？立即打開「籌碼K線」APP，持續追蹤FOPLP概念股的籌碼變化！ 

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