受惠超微先進封裝認可，上修資本支出

近期受惠於超微釋出與力成(6239)合作的消息，市場看好其先進封裝技術發展，帶動股價創下歷史新高。法人機構分析，超微在封測方面提出高架扇出橋接技術，將核心處理器導入力成的面板級扇出型封裝技術進行驗證。此舉宣告其自有規格技術已取得一線大廠認可，若專案推進順利，未來有機會爭取更多特殊應用晶片客戶訂單，提升高階封裝營收貢獻。

在營運展望方面，因應強勁的客戶需求與產能滿載，管理層預計2026年將上修資本支出至500億元，重點發展項目包含：

• 擴充面板級扇出型封裝產能與設備添購
• 擴展高階測試產能
• 布局3D光學引擎與共同封裝光學元件市場

此外，記憶體與邏輯後段封測報價同步調漲，法人預期漲價效應將帶動後續毛利率走升。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

公司為全球前五大半導體封測廠，提供積體電路與半導體元件之測試服務。最新2026年4月單月合併營收達75.75億元，月增2.76%，年成長達32.49%，營收創下近45個月以來新高，展現優異的成長動能。

籌碼與法人觀察

觀察近期法人動向，截至2026年5月22日，三大法人單日合計賣超2610張，其中外資賣超798張，投信賣超1809張；主力動向方面，近5日主力買賣超比例為負0.4%，近20日為負0.5%，顯示股價高檔之際，部分法人與主力出現獲利了結跡象，目前官股持有約4.51%的股權。

技術面重點

依據歷史與近期價量資料觀察，截至近期2026年5月22日收盤價達283.00元，相較於4月底的203.00元呈現強勢噴出，突破前期整理區間並創下歷史新高，短中期均線呈現多頭排列。成交量方面亦見顯著放大，顯示市場資金高度參與。短線風險提醒，隨著股價快速拉升並創高，短線乖離率已大，須留意技術指標過熱與高檔量能是否具備續航力，慎防追高風險。

綜合來看，力成(6239)在先進封裝技術取得突破，基本面成長動能清晰。後續需密切留意面板級扇出型封裝的量產進度，同時在股價大幅走高後，應關注法人籌碼動向與技術面過熱可能帶來的回檔修正風險。

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