近期市場高度關注力成(6239)在先進封裝領域的進展，帶動法人圈熱議力成目標價。受惠記憶體供需吃緊與AI晶片需求強勁，機構看好其未來發展，並歸納出未來營運的亮點：

• 產能擴充：扇出型面板級封裝成新解方，今年資本支出上修至500億元。
• 量產進度：預計下半年啟動產品認證，明年將進入大規模量產階段。
• 先進佈局：結合既有優勢切入光引擎及CPO市場，拓展長線營運版圖。

隨著大廠擴大在台投資，市場傳出其面板級技術取得客戶認可。基於高階封裝營收放大及毛利率改善，多家機構相繼調升力成目標價，評估區間落在260元至400元不等。此外，公司公布4月自結單月歸屬母公司淨利8.83億元，EPS達0.95元，反映出封測報價調漲的實質效益，進一步支撐市場對力成目標價的正向預期。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球前五大半導體封測廠，力成(6239)主要提供積體電路與半導體元件之測試服務。受惠於漲價效應與強勁的訂單動能，最新4月合併營收達75.75億元，月增2.76%，年成長高達32.49%，展現優異的營運成長力道。

籌碼與法人觀察

觀察截至5月27日的籌碼變化，三大法人單日合計買超2281張，其中外資買超1857張、投信買超804張，顯示法人資金近期持續進駐。不過，同日主力賣超達6438張，且近20日主力買賣超呈現微幅賣超，反映在股價大幅推升之際，部分大戶籌碼出現高檔獲利了結的跡象。

技術面重點

以近期走勢觀察，力成(6239)股價自4月底的203元一路攀升，至5月27日收盤價已達340.5元，呈現強勁的多頭排列格局。股價持續沿著短期均線上攻，顯示買盤追價意願積極。然而，短期間內累積的漲幅較大，目前股價與月線及季線的乖離率偏高，短線需留意量能是否能持續跟上，以及過熱可能帶來的技術性回檔風險。

總結

綜合來看，力成(6239)在基本面繳出亮眼成績單，並具備高階封裝題材，長線營運方向明確。後續投資人可密切留意下半年新產能認證進度，以及外資與投信籌碼是否持續力挺，作為投資決策的重要觀察指標。

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