近日 AMD 宣布將在台灣投資超過 100 億美元以擴充下一代 AI 基礎設施的先進封裝產能，相關供應鏈成為市場焦點。受此消息激勵，力成(6239)盤中強勢亮燈，股價拉至漲停價 333.0 元，成交量達 16,946 張。針對此次大廠合作與營運後續展望，市場提出以下觀察重點：

• 導入力成先進封裝技術：AMD 提出高架扇出橋接技術 EFB，並在核心 CPU 導入力成的 2.5D 面板級封裝驗證，意味其自有規格技術已獲 Tier-1 客戶認可。
• 訂單擴張潛力提升：過去市場擔憂其規格與台積電(2330)生態系不同，此次合作有望打破通用性疑慮。若專案順利推進，將有助於爭取更多 ASIC 及 AI 相關訂單。
• 法人目標價上修：根據最新市場調查，分析師對該股的目標價估值中位數已上修至 300 元，多數給予積極樂觀評價。不過也有觀點提醒，短期資金面影響可能高於基本面變化。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

力成(6239)為全球前五大半導體封測廠，專攻積體電路測試與封裝。受惠高階封測需求，2026 年 5 月合併營收達 79.17 億元，年成長高達 30.23%。今年前 5 個月營收年增率皆維持 30% 以上，成長動能強勁，目前本益比約 27.5 倍。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至 2026 年 6 月 11 日，三大法人單日合計微幅賣超 187 張。其中外資買超 3,410 張、自營商買超 1,063 張，而投信則逢高調節賣超 4,660 張，呈現土洋對立局勢。此外，官股券商持股比率穩定維持在 4.85% 左右，近 5 日主力籌碼呈現淨賣超，顯示短線籌碼進入換手階段。

技術面重點

截至 2026 年 6 月 11 日，力成(6239)收盤價為 333.0 元。從近期走勢觀察，股價於 5 月底創下 387.0 元的波段新高後出現拉回整理，近日受利多消息帶動再度強攻漲停，重新站回短線支撐之上。以近 60 日區間來看，下方 280 元至 300 元具備一定支撐力道，前高 387 元附近則為實質壓力區。短線須留意量能是否能持續放大以化解上方解套賣壓，若量能續航力不足，恐面臨乖離過大後的修正風險。

總結

力成(6239)受惠於 AMD 擴大在台投資及先進封裝技術獲大廠認可，基本面營收亦繳出亮眼成績。然而合作效益仍需時間發酵，後續需密切觀察外資與投信的籌碼流向，以及高階訂單的實際營收貢獻情形。

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