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近期聯電(2303)因海外發債籌資與新業務布局成為市場關注焦點。為因應長期需求，公司決議發行最高18億美元（約新台幣570億元）的海外可轉債，資金將全數用於購置設備與廠務工程，包含擴建新加坡廠與南科產能。法人機構對其營運後市給予正向展望，重點發展包含以下幾項：
- 產能利用率改善：受惠於22/28奈米與高壓等特殊製程需求，8吋與12吋產能利用率逐步回升。
- AI與矽光子商機：積極拓展矽光子(PIC)與先進封裝技術，AI相關營收目標於三年內突破10億美元。
- 產品組合優化：高毛利的PIC業務出貨量預期將逐年放大，有助於帶動未來毛利率與獲利結構進入上升循環。
聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
作為全球前十大晶圓代工廠之一，主要專注於成熟製程代工。受惠整體市場需求改善，最新公布的2026年7月合併營收達238.44億元，月增3.11%，年成長18.98%，創下近45個月新高，營收表現穩健增長。
籌碼與法人觀察
截至2026年8月26日數據，三大法人單日合計賣超19,891張，其中外資賣超16,315張、投信賣超3,944張。從主力動向來看，近20日主力買賣超比例為-6.1%，顯示近期法人與主力籌碼偏向調節，籌碼集中度稍降。
技術面重點
觀察截至近期的價量變化，股價近期於120元至123.5元區間震盪整理。對照前波6月份的173.5元波段高點，目前股價處於較低位階，並試圖在120元整數關卡尋求支撐。短線上投資人須留意套牢賣壓與量能續航力不足之風險，若跌破近期低點可能影響多頭信心。
總結來看，聯電(2303)在基本面營收展現復甦態勢，且積極跨足AI與先進封裝領域以優化產品結構。惟短期籌碼面與技術面仍面臨整理壓力，後續應持續留意海外發債後的產能效益，以及外資與投信何時由賣轉買，作為觀察指標。
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