
🔸精材(3374)亮燈漲停,盤中強攻成焦點
精材(3374)盤中報價來到466.5元,漲幅9.89%亮燈漲停,成為今日中高價IC封測族群中的強勢指標之一。盤面焦點集中在市場關注其有機會加入MSCI新成分股名單,加上近期基本面與營收動能延續,使被動買盤題材同步發酵。短線資金追價力道明顯,盤中多方氣勢占上風。
估值部分,2 家機構預估今年每股賺 6.77 元,較去年成長約 35.67%;1 家預估明年再成長 35.3% 到 9.16 元。以明年預估獲利計算,目前股價相當於 46.34 倍的前瞻本益比。
🔸精材(3374)技術面與籌碼面觀察
技術結構上,股價已長期站在周線之上,並完成周線與季線的上穿,短中期均線多頭排列,技術指標如RSI與月KD同步向上,顯示中期動能仍偏多。月線角度來看,自今年中以來波段趨勢維持偏強格局。籌碼方面,主力近20日累計仍為小幅偏多,近期雖有高檔震盪但多空持股仍在拉鋸;三大法人則呈現短線進出頻繁的型態,自營商間歇性買超提供部分支撐。後續留意在漲停價附近若量能放大但能維持在短期均線之上,將有利延續偏多整理格局。
🔸精材(3374)公司業務與後續關注重點
精材屬電子–半導體族群,為台積電策略性夥伴,營運主軸為晶圓級晶方尺寸封裝,並提供測試服務與晶圓級後護層封裝等相關業務,在先進封裝與感測元件供應鏈中具關鍵角色。基本面上,近幾個月月營收連續成長,且多次創下歷史新高,最新10月單月營收年增率接近四成,月增亦維持正成長,顯示訂單動能穩定放大。後續市場將持續關注測試與WLCSP相關專案量產進度、台積電端委外需求變化,以及在指數納入題材帶動下,營收與獲利能否延續成長軌道。
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