近日外資機構點名看好台灣半導體四大族群，針對晶圓代工、IC設計、設備與封測及矽晶圓領域，列出台積電(2330)、聯發科(2454)、日月光投控(3711)等多檔潛力標的。外資預期，先進封裝將成為新一代雲端與邊緣AI發展的關鍵，並看好台積電在先進製程領域將持續保有高市占率優勢。

此外，半導體材料族群最新公布的第三季財報表現相當亮眼，受惠AI與高效能運算推升先進製程及高階材料需求，相關供應鏈企業紛紛繳出優異成績：

• 崇越(5434)：第三季每股盈餘首度突破10元，累計前三季EPS達25.19元，營收與獲利雙雙改寫同期新高。
• 華立(3010)：累計前三季EPS達9.4元，主要受惠客戶先進製程放量與擴產，帶動特殊氣體及化學品呈現高雙位數成長。
• 利機(3444)：受惠封測旺季及記憶體載板需求，前10月營收年增15%，導線架訂單已滿載至明年第一季。

綜合來看，半導體產業不僅具備長線的AI應用與先進製程需求支撐，上游材料與設備供應商也繳出亮眼的實質獲利成績。投資人後續可持續關注先進封裝產能的擴充進度，以及終端市場應用的實際放量狀況，作為判斷產業景氣延續性的重要指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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