志聖(2467)

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🔸HBM 族群下跌，多數個股面臨獲利了結賣壓
HBM 族群今日盤中普遍走弱，類股跌幅達 2.92%。主要受到創意、力成等指標股下挫拖累，顯示部分資金在近期漲多後趁勢獲利了結，市場對其短期漲勢過熱有所修正預期。儘管 AI 需求仍是長期趨勢，但 HBM 供應鏈相關個股短線賣壓相對沉重。
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🔸志聖(2467)股價上漲，亮燈漲停544元漲幅9.79%，先進封裝與PCB擴產題材點火志聖(2467)盤中股價亮燈漲停，最新報價544元，上漲9.79%，在半導體裝置與先進封裝族群中表現特別強勢。盤面買盤主軸圍繞AI與HPC帶動的先進封裝、PCB與IC載板擴產題材，志聖受惠於2.5D／3D與面板

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群震盪，設備股成多頭亮點。
今日電子上游-PCB-材料設備族群盤中下跌2.92%，整體雖弱，但內部多空分歧明顯。尚茂、聯策、由田等設備及部分材料廠紛紛攻漲停或大漲，顯示市場資金仍追捧特定次產業；而大型材料股承壓，拖累族群整體表現。
🔸設備廠漲勢強勁，由

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，AI伺服器題材助攻高階CCL廠
今日電子上游-PCB-材料設備族群在盤中表現亮眼，類股漲幅達4.95%，尤其以銅箔基板(CCL)相關個股最受矚目。台燿、台光電漲勢凌厲，分別攻上漲停及大漲近6%，榮科、群翊、揚博等材料及設備商也同步勁揚。主要原因來自市場高

台積電法說倒數——Q1 超預期、目標價全面上修，供應鏈這12檔最受惠？從最新數據來看，台積電 Q1 營收創下歷史新高，3 月單月衝上 4,151 億元、年增逾 45%，不只反映 AI 需求持續強勁，季末動能還在加速，同時法人目標價也持續上修，從 2,150 元一路看到 2,750 元，市場對後市的期

志聖首季EPS 3.06元，營收年增72.7%獲利翻倍創新高志聖(2467)於昨日公告2026年第1季自結損益，單季合併營收達22.62億元，季增29.4%、年增72.7%，創單季新高。歸屬母公司業主淨利約4.66億元，季增78.2%、年增2.09倍，每股純益3.06元。營運成長主要受惠AI應用帶動

志聖(2467)於今日公告3月自結財報，歸屬母公司業主淨利達2.24億元，年增1338%，每股純益（EPS）1.47元，年成長逾13倍，展現強勁獲利動能。該表現主要受惠AI先進封裝需求升溫，帶動CoWoS與PCB HDI製程投資加速，推升設備出貨與驗收認列。同時，3月合併營收8.93億元，年增77.

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，AI需求引爆CCL商機
電子上游-PCB-材料設備族群今日強勢表態，整體類股勁揚7.64%，其中，達航科技、榮科、金居、台光電、高僑、建榮、台燿等多檔個股漲幅接近或觸及漲停，聯茂、德宏等也大漲逾7%，展現市場對AI相關高階PCB材料需求的強烈信心。關鍵主

🔸志聖(2467)股價上漲，攻上漲停542元主因在AI先進封裝與裝置題材發酵志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅9.83%，報價542元亮燈漲停，顯示多方買盤持續湧入。今日走勢主因延續臺積電設備與先進封裝概念的資金攻勢，市場將志聖視為臺積電先進封裝、PCB與半導體製程設備供應鏈受惠股，加上近期AI伺