TSM

TSMC憑藉先進技術與市場需求，預計在未來幾年內持續增長，其股價相對於Nvidia和Broadcom更具吸引力。 .badgeprice-container {
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週三美股市場遭遇沈重賣壓，科技股成為重災區，導致主要指數全線收黑。以科技股為主的那斯達克綜合指數下跌約2%，標普500指數與道瓊工業指數也分別下跌約1%。在這波跌勢中，大型科技股與晶片類股表現疲弱，其中博通(AVGO)因受到中國政策面利空消息影響，股價單日重挫近5%，成為市場關注焦點。中國以國安為由

隨著美國股市全線下跌，大型科技公司股票如Nvidia和AMD也出現顯著下滑，市場情緒低迷。 .badgeprice-container {
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華爾街知名投行Stifel發布最新研究報告指出，受惠於人工智慧(AI)強勁需求，預估2026年全球晶圓製造設備（WFE）支出將出現顯著成長。分析師預測成長幅度將落在10%至15%之間，這相當於市場規模將較前一年增加100億至150億美元，此一數據優於該機構先前預估的7%至8%成長率，主要動能來自先進

晶圓代工龍頭台積電(TSM)預計將於1月15日週四美股開盤前，公佈2025年第四季財務報告。身為全球半導體產業的風向球，本次財報發布備受全球投資人與法人機構高度關注，市場普遍預期其業績將展現強勁的成長力道。營收與EPS預估均呈現雙位數高成長根據市場共識數據顯示，分析師預估台積電(TSM)本季每股盈餘

台積電(TSM)預計於1月15日週四美股盤前公布2025年第四季財報，市場對於這家晶圓代工龍頭的業績表現寄予厚望。目前的市場共識預估，該季每股盈餘(EPS)將來到2.98美元，較前一年同期大幅成長33.0%。營收方面，預測將達327.3億美元，年增率高達21.8%，顯示出強勁的成長動能。分析師看好營

Stifel預測2026年晶圓製造設備開支將增加10%至15%，主要受益於Teradyne、Lam Research和KLA。這一增長反映了AI需求的影響及記憶體價格上漲。 .badgeprice-container {
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臺灣半導體製造公司（TSMC）將於1月15日公佈第四季財報，預計每股盈餘達$2.98，年增率達33%。 .badgeprice-container {
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全球AI晶片需求狂潮推動下，台積電(TSM)海內外擴產節奏顯著加速。市場最新傳出，為應對美國關稅談判壓力，台積電美國廠區規模可能擴增至最多12座晶圓廠，總投資金額預估超過3000億美元。這背後釋出的信號相當明確：雲端巨頭如輝達、蘋果、AMD對「美國製造」的強烈需求，正推動先進製程與封裝供應鏈的重組。

川普政府週二正式批准輝達向中國出售H200人工智慧晶片，這項決策雖然為這家晶片巨頭重新打開了中國市場的大門，但也建立了一套全新的監管框架。儘管華盛頓鷹派人士強烈反對，新規定仍在確保國家安全的前提下，允許特定等級的產品輸出。這項批准並非無條件開放，而是附帶了嚴格的配套措施，旨在平衡商業利益與國家安全。