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11月 2026年6

AI 股災燒出「晶片封裝大戰」:台廠搶吃 NVDA 訂單、先進封裝成半導體新金礦

AI 概念股遭民主黨「監管陰影」重挫之際,全球資金正轉向半導體供應鏈最冷門的一環:先進封裝。TSMC 壟斷 CoWoS 產能引爆缺口,Nvidia、AMD 砸數十億美元扶植台灣二線廠與設備商,面板級封裝成為搶救 AI 算力與成本的新戰場。 .badgeprice-container {

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10月 2026年24

熱引擎燒出冷鋼骨:全球民航業為什麼開始「拆年輕飛機」?

全球航太零件與引擎大缺貨,讓不到五年機齡的Airbus A320neo被提前拆解販售零件。引擎維修塞車、租金飆漲,航空公司在「繼續等」與「拆了賣」之間艱難抉擇,民航資產結構正被悄悄改寫。 .badgeprice-container {
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