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今天上市融資減少51,555張、融券增加8,781張；上櫃融資增加2,155張、融券減少303張。上市、上櫃的融資方向不同，總額只能先當背景，個股與族群的變化更值得看。
今天先看3件事
• 主軸：記憶體製造內部換手，南亞科有人加碼、華邦電大幅退場。
• 次軸：上櫃PCB也有加減分歧

今天上市融資增加8,807張、融券增加12,099張；上櫃融資增加5,956張、融券增加664張。兩個市場的融資都往上，但是否只是少數熱門股帶動，還要拆開榜單才看得清楚。
今天先看3件事
• 主線：記憶體族群內部走向分岐，華邦電獲得新增融資，南亞科則出現明顯退場。
• 次線：IC代

每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20231016