近日力成(6239)在盤中展現強勁走勢，股價一度亮燈漲停最高來到283元。受惠於短期記憶體供需吃緊，加上AI晶片算力提升帶動先進封裝需求，力成(6239)目前現有產能已達滿載狀態，市場對其基本面成長具備信心，近五日外資更買超近萬張。

針對未來營運布局，管理層樂觀看待2026年展望，並預計將今年資本支出上修至500億元，力成(6239)的重點發展項目如下：

• FOPLP擴廠：採用扇出型面板級封裝成為新解決方案，下半年將啟動客戶產品正式認證，預期於2027年進入大規模量產。
• 產能與報價雙升：添購設備以因應強勁的測試訂單需求，隨著記憶體和邏輯後段封測報價同步調漲，帶動力成(6239)毛利率持續走升。
• 矽光子及CPO封裝：利用TSV與Bumping技術優勢切入3D光學引擎封裝，進一步布局長線的高階AI封裝領域。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著AI應用擴展與記憶體市場需求回溫，帶動先進封裝及測試產能趨緊，封測族群盤中買氣熱絡，多檔個股展現強勁漲勢。

超豐(2441)

專注於傳統與邏輯IC封裝測試服務。今日目前股價大漲逾9.8%，成交量達1.5萬張，盤中大戶買盤積極，大單買賣力道正向，量能表現強勢。

日月光投控(3711)

全球半導體封裝與測試製造服務領導廠商，積極佈局先進封裝。目前股價大漲逾9.8%，成交量突破2.3萬張，盤中大戶買盤相當踴躍。

同欣電(6271)

國內最大陶瓷基板及影像感測器封測廠。今日目前漲幅逾9.9%逼近漲停，成交量逾7,700張，盤中買盤偏積極，資金卡位跡象明顯。

菱生(2369)

主要提供類比IC及電源管理IC封裝測試服務。目前股價勁揚8%，成交量逾1.4萬張，大戶買賣力道差距擴大至逾5,000張，多方追價意願濃厚。

台星科(3265)

專注於晶圓凸塊與高階晶圓測試。今日目前股價上漲近5.9%，成交量突破3,000張，大戶買盤穩步墊高，量能中性偏樂觀。

力成(6239)憑藉面板級封裝及先進測試技術布局，未來營運動能明確，帶動同族群如日月光投控(3711)與超豐(2441)等封測廠齊步走高。投資人後續可持續留意記憶體報價走勢及先進封裝擴產進度，以作為判斷半導體後段產業景氣的重要指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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