面板級封裝技術發酵群創(3481)近期因扇出型面板級封裝技術成為市場焦點。隨AI晶片尺寸擴大,該技術被視為突破傳統CoWoS物理限制的解方。法人指出近期重點發展項目包含:積極切入先進封裝,傳與台積電(2330)合作發展面板級封裝技術。利用G3.5玻璃基板異質整合,成功打入低軌衛星供應鏈。跨足光通訊,
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受惠於全球AI與HPC需求爆發,先進封測與高階測試產能持續吃緊,推升日月光投控(3711)獲利結構轉佳。近日盤中日月光股價更一度拉至漲停617元,展現強勁的市場動能。從最新財報來看,第一季毛利率首度突破20%,每股盈餘達3.24元,年增高達85%。市場多家法人機構紛紛看好其後市發展,並針對先進封測(
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